11. Seminar für aktuelle Trends in
der Aufbau- und Verbindungstechnologie


am 15. und 16. Juni 2016 in Dresden

 

Innovationen gelten mehr denn je als wirtschaftlicher Erfolgstreiber!

Begleiten Sie deshalb "Wir gehen in die Tiefe" in seine zweite Dekade. Verbinden Sie an zwei Tagen kompakt aufbereitetes Praxiswissen aus der Aufbau- und Verbindungstechnologie in zwölf Fachvorträgen und bereichernden Erfahrungsaustausch mit hochkarätigen Experten und Kollegen.

Wir stellen Ihnen die neuesten Trends und innovativsten Lösungen vor und zeigen auf, welche Technologien in Zukunft die größten Erfolgsaussichten bieten.

Das elfte Seminar findet am 15. und 16. Juni 2016 in Dresden statt.

Die Vorträge und die Table-Top Ausstellung präsentierten wir Ihnen wieder im Ballsaal des Quality Plaza Hotel Dresden.

Am Abend des ersten Seminartages laden wir Sie herzlich zu einem kurzweiligen Eventabend und einem ausgewählten Abendmenü ein. Hier haben Sie nochmals die Möglichkeit zum interessanten Networking und fachkundigen Austausch mit allen Referenten, Partnern und Teilnehmern in angenehmer Atmosphäre.


Auch die elfte Veranstaltung 2016 wird wieder von unseren Partnerfirmen

CHRISTIAN KOENEN, ASYS, HERAEUS, Vliesstoff KASPER, REHM, SIPLACE und ZEVAC

als Sponsoren, Referenten und Aussteller unterstützt. Unsere Partner bieten Ihnen mit ihrem Know-How und neuesten Technologien in Entwicklung, Design und Produktion die Grundlagen für erfolgreiche Produkte und die Maxime der Rentabilität.

Das inhaltliche Angebot unseres Seminars richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement, sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung.

Die Seminarsprache ist deutsch.

Wir freuen uns auch in 2016 wieder für Sie und mit Ihnen "in die Tiefe zu gehen".

Anmeldungen für das elfte Seminar werden ab Februar 2016 entgegen genommen!