Siebtes Seminar für aktuelle Trends in
der Aufbau- und Verbindungstechnologie


am 20. und 21. Juni 2012 in Dresden
 

Mittwoch, 20. Juni 2012


ab 8:30 Teilnehmer Check-In
im Foyer des Seminarhotels Quality Hotel Plaza - Dresden

09:00 Begrüßung

09:15 "Schablonentechnologie der neuesten Generation“
Harald Grumm, Christian Koenen GmbH

10:00 "Präzisere Setups für den Lotpastendruck"
Dr. Heinz Wohlrabe, Zentrum für mikrotechnische Produktion Technische Universität Dresden

10:45 Kaffeepause

11:15 "Kleben einmal anders herum - geeignet selbst für dreidimensionale Schaltungen"
Norbert Heilmann, SIPLACE Technology Scout

12:00 - Vortragsthema offen -
Dipl.-Ing. Michael Pfeffer, FAPS Universität Erlangen

12:45 Mittagessen

13:45"Einfluss der Reflowparameter auf das Lötergebnis“
Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH

14:30"Beeinflusst das Gefüge die Lötstellenzuverlässigkeit?“
Prof. Dr.-Ing. Jürgen Villain / Hochschule Augsburg

15:15 Kaffeepause

15:45 "Einführung eines Reworksystems in die Fertigung“
Christoph Hippin, Endress+Hauser GmbH+Co. KG

16:30 Ende des ersten Seminartages

17:45 “Networking” - Abfahrt vor dem Hotel

Am Abend des ersten Seminartages laden wir Sie herzlich auf das sächsischen Staatsweingut Schloss Wackerbarth ein. Bei einer Führung durch das Weingut und einem ausgewählten Abendmenü haben Sie nochmals die Möglichkeit zum interessanten Networking und fachkundigen Austausch mit allen Referenten, Partnern und Teilnehmern in angenehmer Atmosphäre.


Rückkunft ca. 23:00 Uhr


Donnerstag, 21. Juni 2012

09:00 "Testsysteme für organische und gedruckte Elektronik"
Dr. Thomas Däubler, ASYS Group Botest Systems

09:45 "Leicht, flexibel, kostengünstig – Organische und gedruckte Elektronik"
Dr. Jörg-Bernd Bonekamp, Zentrum für organische Elektronik Köln

10:30 Kaffeepause

11:00 "Elektrische Funktionalisierung von Kunststoffen mittels Inkjet-Druck “
Prof. Dr. Marcus Reichenberger, Georg-Simon-Ohm-Hochschule Nürnberg

11:45"Lebensdauer von Elektronik"
Ralf Oppermann, Lacroix Electronics GmbH


12:30 Mittagessen

13:30 "Migration in Lötverbindungen bei hohen Temperaturen und Strömen"
Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, IEF/IGS

14:15 Abschlußdiskussion

ca. 14:30 Ende der Veranstaltung

Durch die Veranstaltung führt Sie Prof. Mathias Nowottnick