Auch die 6. Veranstaltung am 29. und 30. Juni 2011 in Dresden durfte wörtlich genommen werden:
13 hochkarätige Fachvorträge von Experten aus Forschung und Wirtschaft zu aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, verbunden mit der ausgiebigen Gelegenheit zum Networking und Erfahrungsaustausch, lies die 150 Teilnehmer im ausgebuchten Seminartief blicken.
Die Table-Top-Ausstellung der Sponsoren CHRISTIAN KOENEN, ASYS, HERAEUS, Vliesstoff KASPER, REHM, SIPLACE und ZEVAC sowie der Aussteller Handke, Kolb CT, Samtec, Viscom und Zestron vervollständigte die Plattform zum Wissensaustausch bezüglich der neuesten Technologien in Entwicklung, Design oder Produktion.
Ergänzt wurde die Veranstaltung durch eine Dampferfahrt auf der Elbe, die Zeit zum Networking bot.
AUS DER PRESSE
Die Presseberichte zur Veranstaltung finden Sie in Kürze hier:
Productronic - Wir gehen in die Tiefe - PDF Download
PLUS - Wir gehen in die Tiefe - PDF Download
EPP - Trends in der AVT - PDF Download
SMT 9/2011 - Weiterbildung und Networking - PDF Download
All Electronics - Wir gehen in die Tiefe - Link
REFERENTEN UND REFERATE 2011
