• Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

    13. Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

    Wir gehen in die Tiefe

    Agenda

    13. Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

    Dresden | 27.–28.06.2018

    Agenda

    Veranstaltungsprogramm

    Mittwoch, 27.06.2018

    9.15 UhrLaser-Nutzentrennen – Technologien und Trends beim Einsatz von Lasern zum Trennen von modernen Leiterplatten
    Referent: Günter Lorenz
    ASYS Automatisierungssysteme GmbH
    10.00 UhrSmart Sensors in  Reflowanlagen
    Referent: Paul Wild
    Rehm Thermal Systems GmbH

    Am Beispiel einer Konvektionslötanlage wird dargestellt, was neuartige Sensoren (Smart Sensors) und intelligente Systeme bei der Zustandsüberwachung von Lötanlagenkomponenten leisten können und wie die zusätzlichen Informationen zu einer vorbeugenden Wartung beitragen können.

    10.45 UhrKaffeepause
    11.30 UhrIndividuelle Lösungen für Sonderprozesse in der SMT
    Referent: Thomas Mückl
    Zollner Elektronik AG

    In seinem Vortrag „Herausforderungen in der SMT, individuelle Lösungen für Sonderprozesse“ beschreibt Thomas Mückl, Dpty. Director Global Engineering bei Zollner Elektronik, typische Herausforderungen im Produktionsalltag durch ungewöhnliche Leiterplattenformate und Prozessanforderungen. Wie geht man am besten heran an die Umsetzung der Anforderungen in der Anlagen- und Prozesstechnik, und wie schafft man effiziente und passende Individuallösungen in der Produktion?

    12.15 UhrVertrauen ist gut, Kontrolle ist besser
    Referent: Andreas Kraus
    Kraus Hardware GmbH

    Kontrolle in der elektronischen Baugruppenfertigung

    13.00 UhrMittagessen
    14.00 UhrSMT Smart Factory – Vertikale und horizontale Integration, aber nur mit Standards
    Referent: Thomas Marktscheffel
    ASM Assembly Systems

    In seinem Vortrag „SMT Smart Factory – Vertikale und horizontale Integration, aber nur mit Standards“ geht Hubert Egger, Director Factory Solutions bei ASM, auf die Herausforderungen ein, mit denen Elektronikfertiger in ihren Multi-Vendor-Fertigungsumgebungen bei der Einführung von Smart Factory Lösungen konfrontiert sind. Der Vortrag spannt den Bogen von Lösungen in der Maschine-zu-Maschine-Kommunikation, über die vertikale Datenintegration von Maschinen zu Host-Systemen sowie die Bereitstellung von Daten und Applikationen in sogenannten IIoT-Plattformen. Wichtig bei der erfolgreichen Einführung sind offene Schnittstellen und gleichzeitig wird kein Weg daran vorbeiführen, mit Standards zu arbeiten.

    14.45 UhrKaffeepause
    15.15 UhrHerausforderungen bei der Verarbeitung von modernen SOT und SOD Bauteilformen
    Referent: Christoph Hippin
    Endress+Hauser GmbH+Co. KG

    Vorgehen bei der Einführung der neuen Bauformen in der Fertigung, Schablonen- und Drucktechnologie und Lotpastenauftragsverfahren in der SMD Linie und beim Rework.


    16.00 UhrEnde des ersten Seminartages
    18.00 Uhr"Networking" - Abfahrt vor dem Hotel

    Am Abend des ersten Seminartages laden wir Sie herzlich zu einem kurzweiligen Event und einem ausgewählten Abendmenü ein. Hier haben Sie nochmals die Möglichkeit zum interessanten Networking und fachkundigen Austausch mit allen Referenten, Partnern und Teilnehmern in angenehmer Atmosphäre.

    Veranstaltungsprogramm

    Donnerstag, 28.06.2018

    9.00 UhrNeue Verbindungen aufbauen mit RFID – vom Bestückprozess zum End-of-Life
    Referent: Alexander M. Schmoldt
    Murata Europe

    In diesem Vortrag wird die Grundlage für den Folgevortrag von Nokia gelegt. Wie lassen sich Cyberphysikalische Systeme einfach und effizient mit Elektronikprodukten realisieren? Die Schlüsseltechnologie dazu stellt RFID dar. Hier soll gezeigt werden, wie sich die notwendige Verbindung von RFID und PCB in der Praxis herstellen lässt.

    9.45 UhrNokias conscious factory concept
    Referent: Claus Heller
    Nokia (Nokia Solutions and Networks GmbH & Co. KG)

    Unter dem Motto ‚Conscious Factory‘ und ‚Supply Chain 4.0‘ werden in einem global aufgestellten Team alternative Fertigungskonzepte von Nokia entwickelt. Insbesondere der Einsatz neuer Technologien, wie z. B. IoT, RFID End to End Lösungen und die umfassende Automatisierung werden in dem Vortrag eingehend erörtert.

    10.15 UhrKaffeepause
    11.00 UhrWhisker-Mitigationskonzepte für Avionik- und hochzuverlässige Elektronikprodukte
    Referent: Thomas Lauer
    HENSOLDT

    Gerade im Bereich der Avionik findet eine sehr selektive Adaption der Baugruppenbeschaffenheit an die zu erwartenden Umweltbelastungskollektive statt; dabei genügt es jedoch selten, den alleinigen Anpassungsfokus auf Designaspekte, Leiterplatte, Komponenten, AVT und Lotwerkstoff zu richten.

    11.45 UhrStrategien zur Reduktion von Residues in Konvektionslötsystemen
    Referent: Dipl.-Ing. Heidenreich, Ralf
    Institut für Luft- und Kältetechnik gemeinnützige Gesellschaft mbH

    Moderne Konvektionslötsystem zeichnen sich durch eine hohe Flexiblilität der Temperatur- Profilierung und hohe Standzeiten aus. Da auf der Nutzerseite auch baugruppenspezifische Unterschiede zunehmend eine Rolle spielen, um am Markt bestehen zu können, ist das Verschmutzungs- Management eine ständige Herausforderung für den Anlagenhersteller. Im Vortrag wird eine Übersicht zu den beim Lötprozess entstehenden Residues sowie zu Möglichkeiten der Reduktion von Ablagerungen in der Maschine gegeben. Weiterhin werden aktuelle Tendenzen im Emissionsschutzrecht den beim Lötprozess entstehenden Emissionen gegenübergestellt.

    12.30 UhrMittagessen
    13.30 UhrElektrochemischer Siebdruck zur Strukturierung dünner Metallschichten
    Referent: Dr. rer. nat. Mathias Kamp
    Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE

    Dünne Metallschichten werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, z.B. in der Sensorik, in der Leiterplattentechnik, im dekorativen Bereich oder in der Photovoltaik. Der elektrochemische Siebdruck stellt eine neue, schnelle und kostengünstige Methode dar, um solche Schichten zu strukturieren. Der Vortrag gibt einen Überblick über das Prozesskonzept und den aktuellen Stand der Entwicklung.

    14.15 UhrIntegrierte Heizstrukturen in Leiterplatten
    Referent: Prof. Mathias Nowottnick, Dirk Seehase
    Universität Rostock

    Sowohl in der Herstellung, als auch in der Anwendung und beim Testen elektronischer Baugruppen spielt die Temperatur eine wichtige Rolle. Durch integrierte Heizstrukturen können die thermische Prozesse deutlich flexibler gestaltet und neue Einsatzmöglichkeiten erschlossen werden. Von der Vermeidung der Betauung bis zum Tempern oder Löten im Vakuum gibt es viele interessante Anwendungsmöglichkeiten. Der Vortrag stellt verschiedene Lösungsansätze für die Integration solcher Strukturen sowie erste praktische Untersuchungsergebnisse aus dem BMWi-Projekt ERFEB vor.

    15.00 UhrAbschlussdiskusion / Ende der Veranstaltung

    Die Agenda ist vorläufig. Stand 23. März 2018. Änderungen vorbehalten.

    Organisation, Information und Anmeldung

    4-tec Marketing
    Thorsten Schmidthausen
    Otto-Hahn-Straße 38a
    85521 Ottobrunn-Riemerling

    Kontakt

    Tel.: +49 (0) 89 62 83 69 7 - 0
    Fax: +49 (0) 89 62 83 69 7 - 1

    E-Mail: t.schmidthausen@4-tec.eu