Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

14. Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

Wir gehen in die Tiefe

Agenda

13. Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

Dresden | 27.–28.06.2018

Agenda

Veranstaltungsprogramm

Mittwoch, 27.06.2018

9.15 UhrLaser-Nutzentrennen – Technologien und Trends beim Einsatz von Lasern zum Trennen von modernen Leiterplatten
Referent: Günter Lorenz
ASYS Automatisierungssysteme GmbH
10.00 UhrSmart Sensors in  Reflowanlagen
Referent: Paul Wild
Rehm Thermal Systems GmbH

Am Beispiel einer Konvektionslötanlage wird dargestellt, was neuartige Sensoren (Smart Sensors) und intelligente Systeme bei der Zustandsüberwachung von Lötanlagenkomponenten leisten können und wie die zusätzlichen Informationen zu einer vorbeugenden Wartung beitragen können.

10.45 UhrKaffeepause
11.30 UhrIndividuelle Lösungen für Sonderprozesse in der SMT
Referent: Thomas Mückl
Zollner Elektronik AG

In seinem Vortrag „Herausforderungen in der SMT, individuelle Lösungen für Sonderprozesse“ beschreibt Thomas Mückl, Dpty. Director Global Engineering bei Zollner Elektronik, typische Herausforderungen im Produktionsalltag durch ungewöhnliche Leiterplattenformate und Prozessanforderungen. Wie geht man am besten heran an die Umsetzung der Anforderungen in der Anlagen- und Prozesstechnik, und wie schafft man effiziente und passende Individuallösungen in der Produktion?

12.15 UhrVertrauen ist gut, Kontrolle ist besser
Referent: Andreas Kraus
Kraus Hardware GmbH

Kontrolle in der elektronischen Baugruppenfertigung

13.00 UhrMittagessen
14.00 UhrSMT Smart Factory – Vertikale und horizontale Integration, aber nur mit Standards
Referent: Thomas Marktscheffel
ASM Assembly Systems

In seinem Vortrag „SMT Smart Factory – Vertikale und horizontale Integration, aber nur mit Standards“ geht Hubert Egger, Director Factory Solutions bei ASM, auf die Herausforderungen ein, mit denen Elektronikfertiger in ihren Multi-Vendor-Fertigungsumgebungen bei der Einführung von Smart Factory Lösungen konfrontiert sind. Der Vortrag spannt den Bogen von Lösungen in der Maschine-zu-Maschine-Kommunikation, über die vertikale Datenintegration von Maschinen zu Host-Systemen sowie die Bereitstellung von Daten und Applikationen in sogenannten IIoT-Plattformen. Wichtig bei der erfolgreichen Einführung sind offene Schnittstellen und gleichzeitig wird kein Weg daran vorbeiführen, mit Standards zu arbeiten.

14.45 UhrKaffeepause
15.15 UhrHerausforderungen bei der Verarbeitung von modernen SOT und SOD Bauteilformen
Referent: Christoph Hippin
Endress+Hauser GmbH+Co. KG

Vorgehen bei der Einführung der neuen Bauformen in der Fertigung, Schablonen- und Drucktechnologie und Lotpastenauftragsverfahren in der SMD Linie und beim Rework.


16.00 UhrEnde des ersten Seminartages
18.00 Uhr"Networking" - Abfahrt vor dem Hotel

Am Abend des ersten Seminartages laden wir Sie herzlich zu einem kurzweiligen Event und einem ausgewählten Abendmenü ein. Hier haben Sie nochmals die Möglichkeit zum interessanten Networking und fachkundigen Austausch mit allen Referenten, Partnern und Teilnehmern in angenehmer Atmosphäre.

Veranstaltungsprogramm

Donnerstag, 28.06.2018

9.00 UhrNeue Verbindungen aufbauen mit RFID – vom Bestückprozess zum End-of-Life
Referent: Alexander M. Schmoldt
Murata Europe

In diesem Vortrag wird die Grundlage für den Folgevortrag von Nokia gelegt. Wie lassen sich Cyberphysikalische Systeme einfach und effizient mit Elektronikprodukten realisieren? Die Schlüsseltechnologie dazu stellt RFID dar. Hier soll gezeigt werden, wie sich die notwendige Verbindung von RFID und PCB in der Praxis herstellen lässt.

9.45 UhrNokias conscious factory concept
Referent: Claus Heller
Nokia (Nokia Solutions and Networks GmbH & Co. KG)

Unter dem Motto ‚Conscious Factory‘ und ‚Supply Chain 4.0‘ werden in einem global aufgestellten Team alternative Fertigungskonzepte von Nokia entwickelt. Insbesondere der Einsatz neuer Technologien, wie z. B. IoT, RFID End to End Lösungen und die umfassende Automatisierung werden in dem Vortrag eingehend erörtert.

10.15 UhrKaffeepause
11.00 UhrWhisker-Mitigationskonzepte für Avionik- und hochzuverlässige Elektronikprodukte
Referent: Thomas Lauer
HENSOLDT

Gerade im Bereich der Avionik findet eine sehr selektive Adaption der Baugruppenbeschaffenheit an die zu erwartenden Umweltbelastungskollektive statt; dabei genügt es jedoch selten, den alleinigen Anpassungsfokus auf Designaspekte, Leiterplatte, Komponenten, AVT und Lotwerkstoff zu richten.

11.45 UhrStrategien zur Reduktion von Residues in Konvektionslötsystemen
Referent: Dipl.-Ing. Heidenreich, Ralf
Institut für Luft- und Kältetechnik gemeinnützige Gesellschaft mbH

Moderne Konvektionslötsystem zeichnen sich durch eine hohe Flexiblilität der Temperatur- Profilierung und hohe Standzeiten aus. Da auf der Nutzerseite auch baugruppenspezifische Unterschiede zunehmend eine Rolle spielen, um am Markt bestehen zu können, ist das Verschmutzungs- Management eine ständige Herausforderung für den Anlagenhersteller. Im Vortrag wird eine Übersicht zu den beim Lötprozess entstehenden Residues sowie zu Möglichkeiten der Reduktion von Ablagerungen in der Maschine gegeben. Weiterhin werden aktuelle Tendenzen im Emissionsschutzrecht den beim Lötprozess entstehenden Emissionen gegenübergestellt.

12.30 UhrMittagessen
13.30 UhrElektrochemischer Siebdruck zur Strukturierung dünner Metallschichten
Referent: Dr. rer. nat. Mathias Kamp
Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE

Dünne Metallschichten werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, z.B. in der Sensorik, in der Leiterplattentechnik, im dekorativen Bereich oder in der Photovoltaik. Der elektrochemische Siebdruck stellt eine neue, schnelle und kostengünstige Methode dar, um solche Schichten zu strukturieren. Der Vortrag gibt einen Überblick über das Prozesskonzept und den aktuellen Stand der Entwicklung.

14.15 UhrIntegrierte Heizstrukturen in Leiterplatten
Referent: Prof. Mathias Nowottnick, Dirk Seehase
Universität Rostock

Sowohl in der Herstellung, als auch in der Anwendung und beim Testen elektronischer Baugruppen spielt die Temperatur eine wichtige Rolle. Durch integrierte Heizstrukturen können die thermische Prozesse deutlich flexibler gestaltet und neue Einsatzmöglichkeiten erschlossen werden. Von der Vermeidung der Betauung bis zum Tempern oder Löten im Vakuum gibt es viele interessante Anwendungsmöglichkeiten. Der Vortrag stellt verschiedene Lösungsansätze für die Integration solcher Strukturen sowie erste praktische Untersuchungsergebnisse aus dem BMWi-Projekt ERFEB vor.

15.00 UhrAbschlussdiskusion / Ende der Veranstaltung

Die Agenda ist vorläufig. Stand 23. März 2018. Änderungen vorbehalten.

Organisation, Information und Anmeldung

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Thorsten Schmidthausen
Otto-Hahn-Straße 38a
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